2024年7月17日 · 多层陶瓷电容器（MLCC ） 介质材料: 使用钛酸钡（BaTiO3）、氧化钛(TiO2)、锆酸钙(CaZrO3)或其他介电陶瓷材料 ... 但某些细节有很大的不同,如MLCC工艺不需要打孔直接印刷内电极浆料,而LTCC和HTCC则根据需要
DigiKey 现货提供 18 pF 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！18 pF 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物车和结账页面上的说明。
把电容器焊在基板上时,要特别注意所使用的焊料的量（焊脚大小）,因为这将直接影响焊接后的电容器,为了确保正确的焊料量,请确认焊盘图案的尺寸是否合适。
2022年6月17日 · 片式多层陶瓷电容器（MLCC）,是各类电子产品中最高通用的元件之一,因为主要用于PCB表面贴装,MLCC端头的电极最高外层一般为锡镀层。 内埋型片式多层陶瓷电容器（铜端子MLCC）与常规MLCC不同的是,其端头焊
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正 电容温度系数 的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。 低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。
DigiKey 现货提供 15000V（15kV） 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！15000V（15kV） 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页
2016年1月6日 · 与其他的电容器安装方法一样,在安装陶瓷高压电容时,工程师需要从焊盘拉出一小段引出线,然后通过过孔和电源平面连接。 在完成这一操作步骤后,同样需要按照这一操作
DigiKey 现货提供 2.2 µF 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！2.2 µF 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物车和结账页面上的说明。
2016年1月6日 · 与其他的电容器安装方法一样,在安装陶瓷高压电容时,工程师需要从焊盘拉出一小段引出线,然后通过过孔和电源平面连接。 在完成这一操作步骤后,同样需要按照这一操作方法完成接地端的连接。
DigiKey 现货提供 150V 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！150V 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物车和结账页面上的
2021年7月9日 · MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor）,即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最高广泛的一种电容器。 MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层（外
2024年11月4日 · 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,主要表现为具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
2016年6月20日 · 脉冲放电, 陶瓷贴片电容器 KEMET 推出其工业级、脉冲放电、表面贴装、多层、陶瓷贴片电容器 (MLCC SMD) KEMET ... 这些器件设计用于井下石油勘探和钻孔,工作温度最高高可达 200°C。 电子行业联盟 (EIA) 将 C0G 电介质列为 I 类材料。
2023年7月7日 · 多层陶瓷电容器（MLCC）是通过将陶瓷电介质与金属电极进行多层叠层,形成体积小巧而容量较大的芯片型电容器。 ... 此外,MLCC无需激光打孔,而LTCC 则需要进行打孔操作。文章内容整理自网络,仅作为学习交流使用,如有侵权请联系沟通
2022年6月17日 · MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷电子元器件,再在电子元器件的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,因此也可叫做"独石电容
2022年6月17日 · 除此之外,MLCC无需激光打孔,但LTCC需要打孔。 11月26日,第三届高档电子陶瓷产业高峰论坛 将在江苏昆山举行。LTCC、HTCC陶瓷基板行业产业链上下游,材料、设备、设计与工艺、耗材等将齐聚昆山。LTCC、HTCC业内资深人士将带来精确彩演讲分享。
DigiKey 现货提供 22 µF 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！22 µF 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物车和结账页面上的说明。
2017年12月19日 · 本发明提供了一种滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法,该方法是将介质陶瓷浆料经多次反复印刷,形成介质保护层后,将银钯电极浆料与介质浆料交替印
2024年7月17日 · 多层陶瓷技术（multilayer ceramic,MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术,用于制造多层电容器和其他电子组件。 MLCC（多层陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）是三种主要的多层陶瓷技术,它们的区别主要在于材料、烧结温度、
2019年1月8日 · 打孔：利用机械冲孔或激光打孔的方法在陶瓷片上形成通孔。通 孔是在生瓷片上打出的小孔（直径通常为0.1-0.2mm）,用在不 同层上以互连电路。 填孔：将过孔填充剂填入过孔中,作层不层之间电路连接的垂 直通路,以制备多层陶瓷基板内部的过孔。
DigiKey 现货提供 表面贴装型 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！表面贴装型 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物车和结账页面上的说明。
2022年6月17日 · 片式多层陶瓷电容器（MLCC）,是各类电子产品中最高通用的元件之一,因为主要用于PCB表面贴装,MLCC端头的电极最高外层一般为锡镀层。 内埋型片式多层陶瓷电容器（铜端子MLCC）与常规MLCC不同的是,其端头焊接层为铜镀层,且外电极端头尺寸相较常规MLCC更大。 此材料与结构有利于在内埋时端头和胶的固定粘贴,以缩短或减少连接点、导线、焊盘和
DigiKey 现货提供 1200V（1.2kV） 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！1200V（1.2kV） 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物
2022年6月17日 · 一文了解多层瓷介电容器 （MLCC） 01 什么叫MLCC 它有着怎样的结构特点呢？ 多层瓷介电容器（Multilayers Ceramic Capacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构,是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体,其结构包括三大组成部分：陶瓷介质（瓷
DigiKey 现货提供 40000V（40kV） 电容器 - 陶瓷电容器。立即订购！40000V（40kV） 电容器 当天发货 更多来自全方位授权合作伙伴的产品 下单后,从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天,也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页