通过上述分析工作与电极涂覆和电镀工艺的紧密配合,切实解决了工艺过程中的条件对照,质量评价和失效原因查找等问题,对提高片式电容器可信赖性和成品率,预防失效具有积极作用.
2021年5月14日 · 3.本发明的目的是针对现有技术的不足,提出一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置,可用于大批量生产,能够在确保镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率,节约生产成本,消除质量隐患。
2020年4月21日 · 本发明还公开了一种电容器镍电镀方法,包括以下步骤：前处理：采用上述的镀前处理液,对产品进行活化；镍电镀：采用上述的主电镀液,对产品进行电镀。
电容器的制造工艺流程通常包括以下步骤： 1.切割：将金属箔或薄膜切成适当的大小和形状。 2.涂布：将金属箔或薄膜涂上电介质材料,如聚酰亚胺（PI）、聚氨酯（PU）或聚丙烯酰胺（PAA）等。
薄膜电容的制造工艺中,蒸镀技术可以实现对金属电极和介质薄膜的制备,确保电容器的性能和稳定性。 此外,蒸镀技术还可以应用于其他领域,如光学薄膜、导电薄膜、防腐蚀薄膜等的制备。
2023年2月14日 · 电镀装置的电镀原理是：一边从电极向处理容器内的电镀药水通电,从而对电容器进行电镀。将电容器放置在处理容器内,并在处理容器内加入电镀液,电镀完成后排放处理容器的电镀液,再将电镀好后的电容器取出。
2023年8月18日 · 金作为电极层直接影响电容器的损耗及其在电路中的安装使用,对镀金层的附着力、厚度、均匀性、外观、键合强度、耐高温等性能都有严格要求,故应严格控制电镀金工艺。
2024年10月22日 · 在进行封装时,将组装好的电容器置于预制的外壳内,通过热熔、粘接或注入等方式进行固定和密封。 此过程需要确保包覆层的完整性与致密性,以防止潮气、灰尘等物质的侵入,影响电容器的性能和稳定性。
2016年12月14日 · 本标准适用于规范宇航级片式固体电解质钽电容器(以下简称片式钽电容器)、宇航级非固体电解质全方位钽电容器(以下简称全方位钽电容器)及宇航级金属外壳固体电解质钽电容器(以下简称固体钽电容器)的材料选择、结构设计及工艺设计。
2023年6月19日 · ORMATION IECHNOL SJ STANDARDS SJ21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求.